NTC温度传感器:芯片为什么这么难造 做完这些堪称神迹

众所周知,在每个智能设备当中,芯片起到了至关重要的作用,不论是PC、智能手机还是智能可穿戴设备,CUP作为核心元器件都是必不可少的存在。但就这么一个小小的玩意,中国目前却无法有效地进行量产。
有时候一个东西过于细微,并不意味着容易制造,更别说芯片这种需要纳米级工艺来进行操控的东西,更是人力所不能及的。在IC芯片中,最重要的东西是晶体管,这相当于人体大脑中的神经系统,晶体管越多,芯片的运算速度也就越快。因此,如何在这么一个狭小的地方放置更多的晶体管,成为一道难题。
芯片的基本单位——晶体管
所谓晶体管是一种半导体器件,放大器或电控开关常用。由于其相应速度快,准确性高,可以用于各种数字和模拟功能,包括放大、开关、稳压、信号调制和振荡器。晶体管可独立包装或在一个非常小的的区域,可容纳一亿或更多的晶体管集成电路的一部分,这也是为什么CPU中可以集成如此多晶体管的原因。
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早在1929年,当时的工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体管的专利。但是限于当年的技术水平,还无法将晶体管制造出来。直到1947年12月,世界上最早的实用半导体器件才在贝尔实验室中被制造出来,而在首次试验时,这个晶体管能够把音频信号放大100被,而外形则类似火柴棍。
而到了1950年,第一只“PN结型晶体管”(PN结就是P型和N型的结合处,P型多空穴,N型多电子,下面会讲到)才终于问世,如今的晶体管,大部分仍然属于这种PN结型晶体管。
制造芯片的流程
回到芯片制作中来,如今一块好的芯片制作流程又是怎样的呢?作为这些智能设备的大脑,它的诞生又需要经历哪些步骤呢?
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芯片实际上是一片载有集成电路的元件,大致可以分为两类,一类为功能芯片,如CPU、通讯基站的处理芯片等;第二类为存储芯片,比如电脑中的闪存。
而要制造一个芯片,在产业上主要分为这么几个内容。首先便是芯片的设计,就如同做一个工程需要有蓝图一样,芯片也是如此,做出的芯片想要实现什么样的功能,在设计这一步就已经确定,这需要专业人才来进行电路的设计。
其次是制作,这一步也是最繁琐的,后面会详细讲到。而最后是封装,也就是把成品的芯片装好变成一个可以销售的产品,也就是我们在市面上所看到的模样,这样的过程就叫做封装,我国大多数芯片产业中所涉及的便是封装行业。
在这三大步骤中,最难的是设计,而容易的是封装。作为芯片的灵魂,没有一个好的设计,芯片根本无法成行,因此设计至关重要。
现如今我国芯片产业主要集中在制作与封装,尤其是封装最多,而在设计层面有所涉猎的企业则是凤毛麟角。即便有设计出来的芯片也主要是集中在中低端层面,而在高端芯片的设计中所占份额基本为零。

2018年是中国电子元件行业协会成立三十周年,2018年5月17-18日,在浙江省东阳市召开“中国电子元件行业协会第八届第二次会员代表大会暨2018中国电子元件产业峰会”,本次峰会以纪念中国电子元件行业的发展成就,NTC热敏电阻 热敏电阻 NTC温度传感器答谢广大会员单位三十年来对中国电子元件行业协会的支持与帮助。同时,会议邀请电子元件行业和周边行业的专家以及我国电子元件行业重点骨干企业的高层领导共同讨论影响中国电子元件行业发展的热点问题。

作为中国电子元件行业协会(CECA)理事单位、敏感元器件与传感器分会常务理事单位-南京时恒电子科技有限公司总经理汪洋先生和副总冯昌明先生参加本次峰会。
时恒电子:http://www.shiheng.com.cn
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